机译:通过抛光垫表面分析研究抛光机理(第二次报告):在不进行修整的抛光过程中抛光垫表面状况的分析
机译:高科技零件的超精密抛光技术-应力消除和超精密精加工-CMP抛光垫的表面状况分析和抛光特性
机译:高精度抛光技术高科技零件 - 表面状态分析和应力释放抛光特性和超精密饰面 - CMP垫
机译:复合磨粒抛光垫表面状况与磨料特性的关系
机译:日本大型公司与初创企业之间合作的实证分析-与初创企业的合作能否为大公司的财务绩效做出贡献?
机译:Langevin系统非平衡状态下的能量流与摆动耗散关系的打破