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光ファイバを用いた3Dタッチプローブに関する研究(第6報)-光ファイバ変位計による球測定シミュレーションと実験

机译:光纤(第六次报告)3D触摸探头的研究 - 用光纤位移仪模拟仿真与实验

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摘要

近年の機械部品の計測において,高精度化と速度向上が求められており,それらに対応するために三次元座標測定機(Coordinate Measuring Machine以下CMMと略する.)の高性能化が望まれている.CMMにはタッチプローブと呼ばれる接触式センサが用いられ,CMMの計測性能にプローブの接触検知精度が関係している.従来は接触子とセンサ部分が離れており,接触子を測定対象物に接触させた時に,センサが接触を検知する間に変位差が生じてしまい,それにともなう測定誤差が生じていた.また,接触方向毎のセンサ部の剛性の違いによりセンサ感度の方向依存性が問題になっていた.そこで本研究では,光学センサとして高分解能および高安定である光ファイバ変位計を応用した3Dタッチプローブを提案してきた.従来のプローブに比べ,測定誤差を軽減でき,接触方向を検知できるため方向依存性の校正作業を簡略化できる可能性がある.前報では,LD光源による光の干渉をLED光源を用いることで改善した.また,光ファイバを小型化することでタッチプローブの高感度化を確認した.しかし,半径方向の感度低下が確認され,軸方向のおよそ1/150倍程度であった.この異方性は,球に対して偏心位置にある光ファイバ変位計の幾何光学的特性に依存する.だが変位計に対して半径方向および軸方向へ球を変位させた特性は未解明な点が多い.本報では3Dタッチプローブの感度の向上と等方化を達成する目的で,球に対する光ファイバ変位計の半径方向と軸方向の変位計特性をシミュレーションし,実験結果と比較した.
机译:近年来,高精确度和速度的提高是必需的,并且协调的三维高性能测量机(以下简称为CMM或更少CMM)向他们期望响应。有一个名为在CMM的触摸探针接触型传感器,和CMM的测量性能与探针的接触检测精度。以往,所述接点和所述传感器部是分开的,并且接触要被测量当传感器在彼此接触,一个位移差发生而传感器检测到接触,并且测量误差被引起。此外,由于在每个接触方向上的传感器部分的刚性差,传感器灵敏度的方向依赖性是这是一个问题。因此,在该研究中,3D测头已经提出了适用的光纤位移计即高分辨率和高稳定性的光学传感器,它能够降低测量误差,与常规探针相比较,并且检测接触方向微观工作可以被简化。在上次报告,由LD光源的光的干涉,通过使用LED光源的改善。此外,通过小型化光纤来确认触摸探针的敏感性。然而,径向灵敏度下降证实,约1/150倍的轴线方向为约1/150倍。此各向异性取决于在偏心位置到球的光纤位移计的几何光学性能。然而,径向沿径向和轴向和轴向移位的球体的特性大。在本报告中,为了实现3D触摸探针和isotropigation的灵敏度,径向方向和相对于所述球体的光纤位移计的轴向位移计特性进行了模拟,并与实验结果进行比较。

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