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革新的CMP/P-CVM 融合加工装置の設計·試作(第5報)-B-Type 装置による各種難加工材料の基本的加工特性とその評価

机译:创新CMP / P-CVM融合加工设备(V)基本加工特性的设计与原型及其通过-B型装置对各种困难工作材料的评价

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摘要

本研究は、超難加工材料の加工プロセス技術の確立の一環として、SiC、GaN、ダイヤモンドなどの新しい加工プロセスに関する、研究プロジェクトを立ち上げ展開している。その中で、難加工材料の仕上げ加工における高能率·高品位加工を目指し、通常用いられるCMP(Chemical Mechanical Polishing) 法とP-CVM(Plasma Chemical Vaporization Machining)法の融合加工が可能な革新的CMP/P-CVM融合装置(B-Type 化)を試作した。図1 に試作した融合外観と加工部のイメージを示す。この革新的CMP/P-CVM融合装置の加工原理はCMP法とP-CVM法の欠点を補いながら長所を十分に生かし、超難加工材料の高能率·高品位加工を可能にしようとするものである。P-CVM法は大気圧プラズマによって生成される中性ラジカルが被加工物の表面原子と化学反応を引き起こし、揮発性の反応生成物を形成することで加工を行う。大気圧下で局所的に高密度なプラズマを発生させるため、高効率な加工を実現することが出来る。しかし、P-CVM法での加工は等方性エッチングを加工原理とするため、凹凸の大きい基板の平坦化には加工量を大きく取る必要があり、長時間を要す。そこで、平坦化加工に優れるCMP法とP-CVM法を組み合わせる。この革新的CMP/P-CVM融合装置(B-Type)を用いて、今までにドライポリシングとP-CVM 融合加工のシナジー効果について報告しているが、本報では、難加工材料である炭化ケイ素(SiC)を対象としてCMP とP-CVMそれぞれの加工特性およびCMP/P-CVM融合加工について加工特性を把握したので、以下、報告する。
机译:本研究在新的处理过程中推出了SIC,GaN和Diamond等新加工过程,作为建立痛苦材料的加工工艺技术的一部分。其中,通过高效率和高清晰度处理的难度加工,可通过CMP(化学机械抛光)方法和P-CVM(等离子化学汽化加工)方法融合的创新CMP。该/ P-CVM融合装置(B型)是原型的。融合外观和处理部分的图像在图2中示出。图1示出。这种创新的CMP / P-CVM融合装置的加工原理旨在实现痛苦材料的高效率和高质量处理,利用CMP方法和P-CVM方法的缺点。它是。 P-CVM方法导致化学反应与由大气压等离子体产生的工件的表面原子,并通过形成挥发性反应产物进行处理。可以实现高效的处理,以在大气压下局部产生高密度等离子体。然而,由于P-CVM方法的处理是各向同性蚀刻原理,因此必须将处理量的加工量增加到具有大不均匀性的基板的平坦化,并且需要很长时间。因此,组合了平面化和P-CVM方法优异的CMP方法。使用这种创新的CMP / P-CVM融合装置(B型),我们报告了迄今为止干燥和P-CVM融合加工的协同效应,但在本报告中,碳化,这是一种难以加工的材料。以来对硅(SiC)抓住CMP和P-CVM和CMP / P-CVM融合处理的加工特性,掌握了处理特性,然后在下文中报告。

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