ファイバードレッサによるパッドドレッシングの有効性評価とそのメカニズム－ファイバードレッサとダイヤモンドドレッサの寿命評価試験

摘要

半導体デバイスの高性能化に伴い，デバイス基板の平坦度は重要度を増し，ナノオーダの高い加工精度が要求される．基板材料に用いられるウェーハ平坦化のためのCMP （Chemical Mechanical Polishing）は重要性の高い技術となっている．CMP において，研磨パッドの表面性状（アスペリティ）が研磨特性に及ぼす影響は大きい．本研究では研磨パッドのアスペリティを適切にコントロールする役割を有する消耗副資材であるフレキシブルファイバードレッサの有効性について検討することを目的とする．本報告では，ファイバードレッサとダイヤモンドドレッサの双方による長時間ドレスによる寿命試験を行い，パッドカットレートと切削屑の分析をするとともに，研磨パッドの表面性状とシリコンウェーハの研磨レートの関係とその安定性を比較検討した．また，すくい角の観点によるドレッシング（ドレス）メカニズムを検討した結果を述べる．