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【24h】

DSPI を利用した3次元変形の連続測定法

机译:使用DSPI连续测量方法三维变形

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摘要

DSPI(Digital Speckle Pattern Interferometry)は光干渉を利用した粗面の変形計測法で, サブミクロンオーダーの高感度な全視野計測が可能, 非接触, 非破壊など優れた特徴を持っている.しかし一般的には多次元の変形計測にはレーザとカメラがそれぞれ次元の数だけ必要となり, さらに各カメラの視野を互いに正確に合わせる必要があるため光学系が大変複雑になってしまう.そこで本研究では3色のレーザと一台のカラーカメラを用いた3 次元変形の測定が可能な方法を開発し, 金属の引張試験における破断直前での局所変形域を動的に測定することを目的とした.
机译:DSPI(数字散斑干涉)是利用光的干涉的粗糙表面变形测量方法,和亚微米订单的高灵敏度是可能的,具有优异的特性,如非接触式,非破坏。然而,通常,在多维变形测量,激光器和照相机所需的维数,并且所述光学系统变得非常复杂,因为它必须精确地相匹配的视图中的每个照相机相互的领域。因此,本研究中,我们开发其中三维变形可使用三色激光和一个彩色照相机来测量的方法,此之前立即金属拉伸断裂试验的目的是为了测量动态本地修改

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