プリント配線板における高速微小穴あけ加工－PCB 構成材料のドリル折損への影響

摘要

電子機器の軽薄短小化，高性能，多機能化の発展に伴いプリント配線版の高密度化が進み，立体配線に用いられるスルーホールの小径化も必然とされている． 現在では直径Φ0.1～Φ0.3mm の微小径ドリルが多用され，今後もさらにドリルの小径化が進むと予測される．しかし，微小径ドリルではドリル強度が低いため加工中に折損し易く，穴あけ加工プロセスの大きな問題として取り上げられている．微小径ドリルにおける折損の主原因は，切りくず詰まりによるものであると報告されている2)が，ガラスクロスや樹脂，銅箔，フィラーから構成されるPCB における折損メカニズムの詳細は不明である．そこで，本研究では直径Φ0.25mm ドリルを用いPCB の微小径ドリル加工時のドリル折損メカニズムの解明を行った．本実験では，ドリル折損の主原因とされる切りくず詰まりに着目し，切削トルクの測定，および高速度カメラによる切りくず排出観察からドリル折損メカニズムを分析している．