Simulation spielt im Produktentstehungsprozess eine zunehmend bedeutsame Rolle. Schlagworte wie "Design-forreliability" und "Simulation statt Testen" wecken hohe Erwartungen bei den Anwendern. Der vorliegende Beitrag soll den Stand von Wissenschaft und Technik bei der Simulation von Fragestellungen aus der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik an reprasentativen Beispielen aus dem Arbeitsgebiet des Verfassers aufzeigen. Die vorgestellten Beispiele umfassen die probabilistische Simulation der Lebensdauer von bleifreien Lotverbindungen an Chip-Scale-Packages, die Entstehung von Stress durch AVT in Sensoren, die Prozesssimulation polymerer Klebe- und Montageprozesse und die Prozesssimulation von Einpressverbindungen. Im Hinblick auf die Lebensdauerprognose von Lot- und Bondverbindungen werden Methoden wie Finite Elemente, Systemebenen ubergreifende Multidomanensimulation und neue Simulationstechnologien vorgestellt. Daruber hinaus werden die Anforderungen an die Simulation unter Aspekten wie Infrastruktur, EDV oder Mitarbeiter dargestellt.
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