Metallurgische Aspekte beim bleifreien Loten - Die Ablegierreaktion und deren Auswirkung auf Lotbad und Lotstelle

摘要

Die hohen Zinngehalte bleifreier Legierungen als auch die notwendigerweise hoheren Prozesstemperaturen wirken sich drastisch auf das Ablegierverhalten aus. Die fur den Lotprozess notwendige Temperatur und Kontaktzeit beeinflusst massgeblich die Kupferablegierrate und somit auch die Lotbadkontamination, wobei der Energieeintrag vorrangig vom Equipment und den Produktkenndaten abhangig ist. Hohe Kupferauflosungsraten fuhren zu Schaden an den gefertigten Lotstellen, Reparaturen sind dann nicht mehr moglich. Der Einsatz mikrolegierter Lote ist zu empfehlen, wo prozessbedingt hohere Lottemperaturen in Kombination mit langeren Kontaktzeiten notwendig sind. Durch die reduzierte Ablegierrate beim Einsatz mikrolegierter Lote werden auch Mehrfachlotungen wie z. B. Reparaturprozesse moglich, ohne die Baugruppe an der Lotstelle nachhaltig zu schadigen. Anhand einer modellhaften Betrachtung werden die Veranderung im Lotbad dargestellt und gezeigt, wie sich Anderungen verschiedener Prozessparameter auswirken. Unterschiede der Lotstellenzusammensetzung aus verschiedenen Prozessen Reflow-, Welle- und Selektiv- und Tauchloten werden dargestellt.