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【24h】

Starrflex versus Semiflex - ein Vergleich der Technologien und ihre Eignung fur bleifreie Weiterverarbeitung unter Zuverlassigkeitsaspekten

机译:Starrflex与Semiflex - 在可靠的方面,技术的比较及其可无铅进一步加工的适用性

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摘要

Der Markt fur Starrflex- und Semiflex- Leiterplatten in Europa wachst mit zunehmender Geschwindigkeit. Grunde hierfur sind in den immer breiteren Anwendungsfeldern dieser Leiterplattentechnologien zu suchen. So werden die Vorteile der Starrflex-Technologie nicht nur in den klassischen Bereichen Medizintechnik, Luftfahrt und Militar genutzt, sondern auch zunehmend in anderen Branchen wie der Industrie-, Automobil- und Konsumelektronik. Die Semiflex-Technologie stellt eine kostengunstige Starrflexalternative fur alle "Flex to Install" - Anwendungen dar. Durch den Einsatz von FR4-Standardmaterialien und Standardtechnologien der Leiterplattenfertigung kann auf den Einsatz der um ein Vielfaches teureren Polyimidfolien und deren aufwendigeren Verarbeitung verzichtet werden.
机译:欧洲刚性和半弹簧印刷电路板的市场增长速度增长。可以在这些印刷电路板技术的更广泛的应用领域中搜索这一点的原因。因此,刚性技术的益处不仅用于古典医疗技术,航空和军队,而且越来越多地用于工业,汽车和消费电子等行业。 Semiflex Technology是一种经济高效的刚性托盘替代方案,适用于所有“Flex安装”应用程序。通过使用FR4标准材料和PCB生产的标准技术,可以使用多重成本的聚酰亚胺膜来分配和更昂贵的产品加工。

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