Micromechanical devices; Industries; Prototypes; System integration; Packaging; Optics; Manufacturing;
机译:研讨会高级包装与系统集成技术
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:基于硅的系统级封装:一种无源集成技术,结合了先进的封装和基于系统的设计工具,可实现小型化的突破
机译:混合光电集成和封装的平台技术。
机译:用于微流集成的无包装混合PDMS-CMOS-FR4接触成像系统的设计与表征
机译:特殊文章:先进的装配和包装技术主题。对混合体微电子工程师施加的主题。