Analyse von Einflussgrossen zur Minimierung von Voids beim Reflowloten

摘要

Voids in Lotstellen sind ein erheblicher Mangel. So konnen Voids die Zuverlassigkeit negativ beeinflussen. Bei Flachenlotstellen (DCB, TO, QFN) wird durch Voids die Warmeableitung zumindest behindert. Es besteht deshalb die Aufgabe, mogliche Entstehungsmechanismen von Voids zu klaren. Daraus konnen dann Massnahmen abgeleitet werden, die eine Minimierung der Voids zum Ziel haben. Im Beitrag werden besonders die Einflussgrossen Material (Lotpasten, Legierungen, Leiterplattenoberflachen) und Prozessbedingungen (Lotverfahren, Profileinstellungen, Lotatmosphare) analysiert. Als Analysetool wird dabei die statistische Versuchsplanung genutzt.