Das Diagramm mit der Beanspruchungsmatrix (Bild 1) wurde als Planungshilfe fur den Weg von einer Systemidee zu einem Qualitatsprodukt im Hinblick auf die Entwicklung zuverlassiger Elektronikbaugruppen aufgestellt. Entwicklung und Prozesstechnik beschreiben gemeinsam das Anforderungsprofil in Form eines Lastenheftes fur die Betriebsbedingungen und die Fertigungsumgebung einschliesslich fertigungsgerechtgem Design und Bauteileignung fur Layout und Verarbeitungsbedingungen. Bauteil-, Leiterplatten-, u.a. Materialeigenschaften werden aus Datenblattern zusammengetragen oder wenn nicht verfugbar, messtechnisch ermittelt. Aus Anforderungs- und Eigenschaftsprofil ergibt sich die Beanspruchungsmatrix, aus der wiederum die Stellen mit den hochsten oder sogar als kritisch ermittelten Belastungen ein Schwachstellenkatalog entsteht. Kritische Schwachstellen sind noch im Design zu beseitigen, die anderen sind als Positionen zu vermerken, die in der Prufung der Herstellungsqualitat besondere Beachtung und definierte Prufkriterien benotigen. Weiterhin bildet die Beanspruchungsmatrix uber die Aufstellung thermischer und mechanischer Modelle den Hintergrund fur den Entwurf beschleunigter Zuverlassigkeitstests im Zusammenspiel von messtechnischer Prufung und Simulation.
展开▼
