首页> 外文会议>信頼性シンポジウム >適正なアンダーフィルの弾性率による電子パッケージのはhだ接合部の強度改善
【24h】

適正なアンダーフィルの弾性率による電子パッケージのはhだ接合部の強度改善

机译:具有适当底部填充的弹性模量的电子包装在Hy关节的强度中得到改善

获取原文

摘要

本論文では,まず,有限要素法を用い,電子パッケージの寸法,支持条件を考えたうえで,組み合わせた材料の熱膨張係数及び弾性率によるパッケージレベルの熱変形及び,はhだ接合部の歪みと応力への影響を検討する.次に,最適化手法を用いて,はhだ接合部の熱変形を目的関数とし,その熱変形量を最小にするアンダーフィル材料の弾性率及びCTEの最適化を行う.これによって,電子実装の時に材料を選択する手法を提案する.
机译:在本文中,我们首先使用有限元方法,考虑电子封装的尺寸,以及通过组合材料的弹性系数和H的结合系数的包装水平的热变形和H.并考虑冲击关于压力。接下来,使用优化方法,J关节的热变形是目标功能,并且执行底部填充材料的模量和CTE优化以最小化其热变形。这提出了一种在电子安装时选择材料的方法。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号