Mikrostrukturelle Vorgange bei der Verschweissung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverfahren

摘要

Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, die noch umstrittenen mikro- und nanostrukturellen Vorgange beim USWedge/Wedge-Bonden von Aluminiumdraht, die zur Ausbildung einer stoffschlussigen und mechanisch stabilen Verbindung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung fuhren und das Verstandnis fur die Verbindungsbildung zu erfassen und zu vervollkommnen. Insbesondere werden die beim Bonden von 25 μm AlSi1-Draht auftretenden Strukturund Gefugeveranderungen im Bonddraht und an der Grenzflache zum Metallisierungsschichtsystem untersucht und grundsatzliche Mechanismen aufgeklart.