超音波接合された複線ワイヤの微細組織

摘要

同軸ケーブルと電子機器をつなげるための同軸コネクタは、高周波信号を低損失で送受信するために必要不可欠な存在である。近年、第5世代通信システムが発表され、より高い周波数帯で容量が大きい信号を送受信できる信頼性の高いコネクタが必要とされている。ところで、この同軸ケーブルと同軸コネクタは主に圧着によって接合されている。しかしながら圧着は、圧着機構によるコネクタの大型化、圧着内部構造による信号の損失が発生する場合がある。一方、低温かつ短時間で接合が可能で、量産性が高い固相接合法として超音波接合法がある。本接合法は単線ワイヤに対する応用も多数報告されており実績もある。そこで本研究では同軸ケーブルの芯線である複線ワイヤに対して超音波接合を応用することを試みた0今回はCu基板に対して実際にCu複線ワイヤを超音波接合し、その接合性を評価すると共に、接合界面の微細組織観察により超音波接合機構について知見を得ることを目的とした。