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机译:[SUS304ULC / Ta / Zr爆炸桥接头的氢脆研究系列]“ Ta / Zr接头界面的氢脆开裂特征和Zr母材的氢脆机理”“ Ta / Zr接头界面的氢脆”各种影响结晶的因素“” Ta / Z在水下抛光过程中“界面处的氢脆破裂现象和氢脆化机理”“ Ta / Zr界面处氢扩散和氢化物沉淀的计算机模拟”“ Ta防止Zr / Zr键合界面氢脆的施工准则的建议”
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机译:在耐热Ni基合金的固相扩散接头中插入材料和热处理效果
机译:热处理后导电聚合物的导电机理及嵌入效果的研究
机译:Ni基高温合金的液相插入金属扩散键合研究