熱疲労特性に及ぼす銅の超音波接合部の組織の影響

摘要

超音波接合は集積回路や基板などと外部電極を配線材で接続する際に多く用いられているマイクロ接合技術である。少ない工程で加熱をせずに接合が可能であることから、接合時に周辺の電子機器に熱的な影響を及ぼさない効率的な接合方法である。