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机译:不同的跌落测试条件对芯片级封装的板级可靠性的影响
机译:经受功率和热循环测试条件耦合的板级芯片级封装的瞬态热分析
机译:经受板级跌落测试的芯片级封装的不确定度和可靠性分析
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:分步加速降解测试(SSADT)方法对LED芯片级封装的光度和色度评估
机译:晶圆级芯片级封装的跌落测试可靠性
机译:详细设计数据包:3.1a-薄膜冷却器压降数据;项目3.2a - sBs包装选择;项目3.2b,3.2c - sBs分配板的压降数据;和项目3.2e - sBs分配板和液体提升管。 pHTD中试规模熔化器测试系统成本账户里程为1.2.2.04.15a