机译:SnAgCu焊点在热冲击循环下的界面反应和可靠性
机译:SnAgCu和SnPb焊点的热循环可靠性:几种IC封装的比较
机译:微量合金元素对SnAgCu焊球冲击试验可靠性的影响
机译:热老化对SnAgCu焊点长期可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:Au含量对经历等温老化和可靠性测试的SnAGCU焊点微结构演化的影响