3-D packaging; Package stacking; Package-onpackage; PoP; Through mold via; TMV;
机译:可靠的TMV PoP组装的材料选择和参数优化
机译:基于矢量优化的技术,技术系统和材料的优化参数选择数学仪器
机译:基于矢量优化的技术,技术系统和材料的优化参数选择数学仪器
机译:可靠的TMV PoP组件的材料选择和参数优化
机译:研究激光熔覆磁珠几何形状以进行工艺参数设置,以进行有效的参数选择,仿真和优化。
机译:基于修饰粒子群优化算法的多孔材料吸声模型参数识别
机译:基于矢量优化的技术,技术系统和材料的优化参数选择数学仪器
机译:algoritmval och Kapacitetsanalys i Digital signalbehandling(数字信号处理中的算法选择和容量分析)。