机译:凸点金属化条件下Sn-Ag-Cu和Sn-In-Ag-Cu焊料与Ni-P的液相和固态界面反应
机译:SN-BALL / SN-3.0AG-0.5CU - 糊/ Cu关节回流焊接期间的熔化特性和界面反应
机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
机译:Sn与Cu,Ag,Ni和Co的不同金属化之间的界面反应和熔化/凝固特征
机译:中孔TiO2包封的单金属(Cu,Co,Ni,Pd,Sn,Zn)纳米催化剂用于蒸汽重整甲醇
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化