Pad Size; Shear Fracture Behavior; BGA Structured;
机译:凸点尺寸对Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点剪切测试过程中变形和断裂行为的影响
机译:耦合电热机械负荷下的微尺度球栅阵列(BGA)结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的加速剪切蠕变行为及断裂过程
机译:机电耦合载荷下微尺度BGA结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的电流密度依赖性剪切性能和断裂行为
机译:支座高度和焊盘尺寸对BGA结构Cu / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连件的剪切断裂行为的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:初生Cu6sn5尺寸对sn-Cu / Cu BGa接头剪切冲击性能的影响