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【24h】

Selective Nickel Platinum Removal without Titanium Nitride Metal Gate Corrosion

机译:没有氮化钛金属栅腐蚀的选择性镍铂去除

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摘要

During silicide formation, unreacted NiPt metals is traditionally removed either by aqua regia (ESH concern) or SPM. This latter can easily degrade the device yield in HKMG (High K Metal Gate) nodes if the metal gates (usually TiN based) aren't perfectly encapsulated. First some new characterizations are presented to better understand the NiPt metal alloy removal, then a new solution is given to be able to remove this alloy without degrading HKMG materials.
机译:在硅化物形成期间,传统上通过Aqua Regia(ESH问题)或SPM传统上除去未反应的NIPT金属。 如果金属门(通常是基于TIN基于TIN)没有完全封装,则后者可以容易地降解HKMG(高k金属栅极)节点中的装置产量。 首先提出了一些新的表征以更好地了解NIPT金属合金去除,然后给予新的解决方案,以便能够除去该合金而不会降解HKMG材料。

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