Electroless Ni-P/Electroless Pd/Immersion Au (ENEPIG); Electroless Ni-P/immersion Au (ENIG); Intermetallic compound (IMC); brittle; ductile;
机译:Ni3Sn4金属间化合物形态变化对化学镀Ni-P / Sn-3.5AG焊点生长动力学的影响
机译:Sn-Pb / Co-P焊点中界面金属间化合物CoSn3的微观结构和形貌
机译:Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点中Cu-Sn金属间化合物的形貌和晶粒取向
机译:金属间化合物形态对焊接关节性能的研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:金属颗粒/焊剂界面的金属间形态对Sn-Ag基焊点力学性能的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。