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【24h】

Lead and Brittle Fracture of Solder Joints-(PPT)

机译:焊点铅和脆性骨折 - (PPT)

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摘要

Absence of Pb in solder joins results in their susceptibility to "Brittle Fracture". If the model (or rather our speculation) is right, then there are other (than using underfill) ways of decreasing the susceptibility of solder joints to "Brittle Fracture". We are eager to know whether we are right or wrong. Thank you!
机译:在焊料中没有PB加入导致它们对“脆性骨折”的敏感性。如果模型(或者是我们的猜测)是对的,那么还有其他(比使用底部填充)来减少焊点与“脆性骨折”的敏感性的方式。我们渴望知道我们是否是对的。谢谢!

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