hard-brittle materials; ultrasonic vibration lapping; lapping locus; material removal rate;
机译:超声振动研磨中硬脆材料的研磨力特性实验研究
机译:显微超声辅助硬脆材料微结构研磨的进展:简要回顾与展望
机译:超声振动效应存在电气放电加工中AISI D2工具钢的材料去除率,表面质量和残余应力研究
机译:超声振动研磨中硬质材料去除率的实验研究
机译:超声振动辅助对生物陶瓷材料的研磨:边缘碎屑的建模,仿真和实验研究。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:引入新的电线放电转向技术并评估超声波振动对材料去除率的影响
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。