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王宇1; 左云盛1; 金洙吉1;
[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连;
流体静压密封环; 预变形; 研磨; 材料去除率;
机译:硬质合金数控车削表面粗糙度(SR)和材料去除率(MRR)的ANOVA分析:综述
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机译:硬质合金卷环的失效分析及其修复技术
机译:研究和优化晶体晶片制造中的研磨加工工艺。
机译:电介质中氧化石墨烯薄片的减少对电火花加工中表面特性和材料去除率的影响
机译:选定研磨工艺参数对碳化硅环表面质量和材料去除率的影响
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机译:用于化学机械研磨加工的多层固定环
机译:用于排放光谱分析的真空熔炼样品研磨加工的夹具
机译:在CMP工艺中实现均匀材料去除率的方法
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