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【24h】

The Increasing Role of Dielectric Layers in Flip-Chip and Wafer Level Packaging - (PPT)

机译:介电层在倒装芯片和晶片级包装中的作用越来越大 - (PPT)

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摘要

As planarization continues; dielectric materials and processes become more critical; Material properties affect package reliability; Material requirements continue to change; new chemistries and new processes.
机译:平坦化继续;介电材料和过程变得更加重要;材料特性影响包可靠性;材料要求继续发生变化;新化学和新工艺。

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