過飽和固洛型Sn－Zn合金薄膜の電祈とその共晶反応を利用した金属接合および接合強度特性評価

摘要

はhだ接合における鉛フリー化は、鉛がもつ環境および人体への悪影響から電子産業および自動車産業において重要な課題とされている。また、鉛フリーはhだの開発に加え、はhだ接合を目的とした鉛フリーはhだめっきの開発が電子部品の表面処理技術において必要とされている［1］。Sn-Zn合金めっきは、低い融点や良好な機械的特性を有していることから、鉛フリーはhだめっきの候補として期待されている［2］。そこで、本研究では、標準電極電位が大きく異なる両金属の共析を可能とする為に、SnおよびZnとの錯形成の可能性が報告されているクエン酸に着目した。しかし、クエン酸を錯化剤とした電解浴からのSn－Zn合金の共析挙動の調査や、はhだ付け性に関する調査はほとhどされていない。したがって本研究では、クエン酸を錯化剤として用いた電解浴からのSn-Zn合金の共析挙動および、Sn－Zn合金めっきのはhだ付け性を調査することを目的とした。