ビアフィリング硫酸銅めっきに用いられる添加剤の分解挙動とめっきパフォーマンスに及ぼす影響

摘要

ビアフィリング用硫酸銅めっきは今やスマートフォンなどの携帯端末に用いられる高性能プリント配線板製造に必須の技術であり，その重要性はますます高まっている。それ故，ダマシン，TSV用も含めたビアフィリング用硫酸銅めっきの研究，報告が盛hに行われている。