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金属ナノ粒子を触媒としてシリコン上に形成した無電解めっき膜のコンタクト抵抗

机译:在硅催化剂中形成的无电镀膜的接触电阻作为催化剂

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摘要

これまでに、金属ナノ粒子を触媒としてシリコン上に密着性の良い無電解Ni-Pめっき膜を形成するプロセスを報告した。これを太陽電池などの電極形成に採用するためには、シリコンとめつき膜間のコンタクト抵抗を低く謝御することが重要である。本研究では、TLM法(Transfer length method)にてコンタクト抵抗率の測定を試みた。
机译:到目前为止,报道了在作为催化剂上作为催化剂的硅胶高度粘附的化学镀Ni-P电镀膜的过程。为了采用太阳能电池的电极形成,重要的是向硅和薄膜之间的低接触电阻道歉。在这项研究中,我们试图通过TLM方法测量接触电阻​​率。

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