沈降共析法を用いたNi-P/サブミクロンダイヤモンド粒子複合めっきの作製

摘要

沈降共析法とは、粒子を分散させためっき浴中に基板を静置して粒子を堆積させ、次に電気めっきにより粒子を金属マトリックス中に埋め込hでゆく手法である。現在、沈降共析法を用いた複合めっき膜の作製は、定電流電解法で行われている。沈降英断法では、従来の複合めっき作製法よりもより多くの粒子を取り込むことができるが、金属析出と水素発生の電位が近い場合には、定電流電解めつき中に水素が発生するため、比較的大きな粒子（ミクロンサイズ以上）でないとめっき中に粒子が舞い上がり、複合めっきを得ることが出来ない。ここで、水素が発生しない電位で定電位電解めっきを行えば、沈降共析法によりサブミクロンダイヤモンド粒子複合めっきを作製できると思われる。そこで本研究では、定電位電解による沈降共析法を用いたNi－P/サブミクロンダイヤモンド粒子複合めっきの作製を検討した。比較的高硬度な金属マトリックスである恥躇と超高硬度ダイヤモンド粒子を複合させることで、硬度、耐磨耗性共に優れた複合めっき膜の開発を目指した。