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【24h】

パラジウムコロイド触媒によるカプトンフィルムへの無電解銅めっき

机译:用钯胶体催化剂化学镀铜至占领薄膜

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摘要

我々は、水溶性ポリマーにより安定化された貴金属コロイドが基材表面に吸着·固定することにより、無電解めっきの触媒として作用し、高分子基材への密着性の優れた無電解めっきが可能であることを見出した。本研究では、プリント配線基板等で広く使用されるカプトンフイルムへの銅めっきを検討し,表面祖化等の前処理無しに高いピール接着強度を可能にするためのエッチングレズ無電解めっきを検討した。
机译:我们用吸附和将贵金属胶体稳定在基板表面上的水溶性聚合物上稳定的贵金属胶体,以及与聚合物基材的粘合性的优异化学镀的催化剂。它发现它是。在这项研究中,我们将铜电镀的铜电镀到印刷线路板等中广泛使用的铜电镀。

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