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繰り返しナノインデンテーションによるコーティング薄膜のはく離

机译:通过重复纳米凸缘释放涂层薄膜

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摘要

コーティング薄膜のはく離は電子機器の性能に大きく影響する.それゆえ薄膜·基板間のはく離特性を理解することが重要となる.そこで,本研究では繰り返しナノインデンテーション試験法(Fig.1)によって薄膜·基盤間の界面はく離特性を調べるこ走を目的とする.
机译:涂层薄膜的分离极大地影响了电子设备的性能。因此,重要的是要理解薄膜和基板之间的释放特性。因此,在该研究中,通过纳米缩进试验方法(图1)重复地检查薄膜和底座之间的界面,以及检查释放特性的目的。

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