interfacial microstructure and reaction; solid-state diffusion bonding; titanium aluminide; silicon carbide; chemical potential diagram;
机译:单片CVDβ-SiC材料的高温性能与预烧结的最大相位Ti
机译:高Nb的TiAl合金扩散键界面的组织演变。
机译:SiC陶瓷与TiAl合金扩散结合过程中形成的反应层的生长动力学
机译:通过固态扩散键合形成的SiC / Tial界面的微观结构
机译:SiC和钨微结构相关塑性变形的多尺度建模
机译:灌浆混凝土界面粘结性能:界面水分对拉伸粘结强度和灌浆微观结构的影响
机译:通过热处理粘接界面在粘接界面形成的粘接界面和粘接性焊接Ti / SUS420J1不锈钢包层的粘接特性的扩散阻挡效应