Cuキャップ膜にMo-Ni合金を用いた積層配線膜の大気加熱時の電気抵抗変化

摘要

液晶ディスプレイ（LCD）等の駆動素子である薄膜トランジスタ（TFT）の配線·電極膜にはSi、IGZOとの拡散バリヤ性や透明導電膜のITOとのコンタクト性を維持するためにMo等と低抵抗なAlやCu膜との積層膜が広く用いられている。筆者らはこれまで種々の金属下地膜上のCu膜の加熱時の構造変化と電気抵抗の関係を報告し１）、昨年はMo-Ni合金下地膜の組成と構造変化およびAl積層膜の加熱時の電気抵抗変化について報告した。２）今回はMo-Ni合金膜をCuのキャップとして用いた際の大気加熱時の保護膜効果について報告する。