Ag＋およびCu~(2＋)の作用により黄色ブドウ球菌に生じた損傷の透過塑電子顕微鏡観察

机译：ag +和Cu-（2+）引起的损伤的微观电子显微镜。

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銀や銅を用いた無機系抗菌剤が開発されている．銀や銅の抗菌機能はそのイオンによるところが大きい．そこで本研究では代表的なグラム陽性菌である黄色ブドウ球菌にAg~+およびCu~(2＋)を作用させ，生じた損傷を透過型電子顕微鏡により観察した．その結果を基にこれらの金属イオンの殺菌機構についての知見を得る．

机译：已经开发了使用银和铜的无机抗菌剂。银和铜抗微生物功能是大的。因此，在该研究中，在黄色葡萄球菌中激活Ag-+和Cu（2+），其是代表性的革兰氏阳性细菌，并通过透射电子显微镜观察所得到的损伤。基于结果，得到了金属离子灭菌机理的这些金属离子的结果。

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来源
《日本金属学会大会》|2010年||共1页
会议地点
作者
川上洋司; 高岡誠人; 松田孝順;
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正文语种
中图分类 TG146-532;
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