Cu-35Zn合金とSmの固相反応拡散による化合物の成長形態

摘要

表面にSnをめっきしたCu－Zn系合金が電子機器の導電性材料として利用されている。本研究では，通電使用環境下における上記導電性材料の組織変化挙動を調べるために，固相温度城における（Cu－Zn）/Sn系の反応拡散を実験的に検討する。