residual stresses; numerical simulation; finite element method; thin film; rheology; micro-Raman; CBED;
机译:硅微结构中过程诱导应力的数值分析:在微机械悬臂中的应用
机译:玻璃球面板过程中残余应力的数值预测
机译:考虑横向剪切应力和厚度拉伸的复合材料弯曲过程中的变形和残余应力分析
机译:硅微观结构中工艺诱导应力的数值分析
机译:用于预测复合结构中过程引起的应力和变形的有效数值技术。
机译:大理石板中热应力导致弯曲现象的数值分析
机译:粒状材料一维压缩的数值研究。二。弹性模量,应力和微观结构