integrated circuit packaging; cooling; thermal management (packaging); integrated circuit design; electronic design automation; power integrated circuits; power semiconductor devices; optimisation; cooling problems; thermal issues; high power electronics; multi faceted design; thermal design; liquid cooling; air cooling; system level air cooling design; system sizes; heat loads; design tools;
机译:有效汽车动力总成的冷却策略:3D热建模和将热电模块集成到质子交换膜燃料电池堆中的多方面方法
机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
机译:工业大功率电子设备的液冷冷板-热设计和制造注意事项
机译:大功率电子设备中的散热问题和散热问题-多方面的设计方法
机译:有效汽车动力总成的冷却策略:3D热建模和将热电模块集成到质子交换膜燃料电池堆中的多面体方法。
机译:用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究
机译:实施多方面设计方法以克服大功率电子设备中的冷却问题
机译:碳化硅(siC)电力电子和激光棒的热增强:液冷电力电子散热器的统计设计优化。