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層流強制対流中における加熱円板近傍の流れとNu数分布に関する研究

机译:层流流动对流中热盘附近的流动和NU编号分布研究

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摘要

CVD法の薄膜生成工程において,良質な薄膜を生成するためには,基板温度と基板上の流れを制御することが重要である.基板の表面温度,基板近傍の温度がそれぞれ基板表面の反応速度,拡散による原料の供給速度を決定し,基板上の流れにより対流による原料の供給速度が決定されるからである.これまでに北村らにより,一様下降流中に静止した加熱円板を設置し,基板上の熱流動についての調査が行われている.しかし,既往の研究では,ガス供給口が基板から離れているものが多く,CVD炉内の伝熱モデルとして,供給空気の流入口と基板との距離が実際のCVD装置と同程度のモデルはあまり検討されていない.本研究では空気供給口と基板との距離を,実際のCVD装置で提案されている数センチ~数十センチと同程度の伝熱モデルに設定し,層流強制対流中におかれた加熱円板上の可視化実験,円板表面近傍の温度分布測定実験を行い,円板上のNu数分布について検討を行った.
机译:在CVD方法中的薄膜生成步骤中,重要的是控制基板温度及基板上的流,以产生良好的薄膜是重要的。这是因为该基板的表面温度和基板附近的温度是在基板表面的反应速度,原料由于分别扩散,进料速率,和在基板上的流动是通过在对流流确定。到目前为止,Kitamura等安装在一个均匀的向下流动,并在该基板上热流的调查加热盘进行的。然而,在过去的研究,许多气体供给口与基板分离,并且如在CVD炉中的热传递模型中,供给的空气和在衬底的与实际CVD装置的型号是一样的实际CVD设备它没有考虑很多。在这项研究中,空气供给口和所述衬底之间的距离被设定为一个传热模型作为传热模型作为厘米至数十由实际CVD设备提出厘米的数量,并且在该层中的加热圆在盘的表面附近的板和温度分布测定实验流动对流的可视化进行了实验,并检查在盘上的Nu数分布。

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