Al/Ni発熱多層膜を含むAgSnはhだ接合部材の強度評価

摘要

近年，電子機器の発展·小型化により，微細な可動部を備えたMEMSの開発が行われている．MEMSの安定動作には，封止パッケージ内にMEMSを収めることが必要となる．従来のパッケージ方法ではパッケージ部を高温で長時間加熱する必要があるため，微小構造体を含むMEMSデバイスに熱的ダメージを与える可能性が高い．よって，短時間の局所加熱でパッケージングできる，新規封止接合技術の開発が求められている．著者らは，Al/Ni多層膜の自己伝播発熱反応をAg-Sn共晶はhだ薄膜の溶融に用い，MEMS用の新しいパッケージ技術を提案した．本報では，このパッケージから，接合部を含むシリコン微小試験片を切り出し，その強度評価を試みた結果を報告する．