机译:CMP焊盘槽浆料流动的数值研究
机译:垫槽宽度对CMP中浆料平均停留时间和浆料利用率的影响
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:旋转CMP垫上浆料流动的数值分析
机译:几种用于30nm以下铜技术的新型CMP浆料的开发和性能分析。
机译:旋转高尔夫球流过的数值研究及其与旋转光滑球的比较
机译:CMP中晶圆与焊盘之间的浆液流动的计算研究:无凹槽,圆形凹槽和径向凹槽的情况(流体工程)
机译:强旋转气体离心机热诱导流动的数值分析