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Die starre Leiterplatte wird flexibel - SEAG FR4-Flex

机译:刚性电路板变得柔性 - SeaG FR4-Flex

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摘要

Starrflexible bzw. semiflexible Leiterplatten bringen vielfaltige Vorteile mit sich. So bedeutet der Verzicht auf Bauteile wie zum Beispiel Stecker, Kabelverbindungen, usw. hinsichtlich Logistik, Verarbeitungsaufwand und Zuverlassigkeit teilweise eine deutliche Wirtschaftlichkeitssteigerungen. Oftmals sind jedoch bei diesen Leiterplattentypen aufgrund der verwendeten Materialien Lotprozesse anzupassen bzw. zusatzliche Vorbehandlungsprozesse durchzufuhren. Dadurch wird die mogliche Wirtschaftlichkeitssteigerung geschmalert. Hinzukommt, dass diese Materialien hinsichtlich Preis sowie, aufgrund der technischen Eigenschaften, teilweise auch hinsichtlich Zuverlassigkeit nicht immer die beste Wahl darstellen. Hier setzt nun SEAG FR4-Flex an. Mit dieser semiflexiblen Technologie werden die Vorteile der Bauteilreduzierung, aufgrund der vorhandenen flexiblen leitenden Verbindung, mit denen der Standard FR4-Verarbeitung sowie der FR4 Zuverlassigkeit im Feld (z.B. TWT, Feuchteaufnahme) verbunden. Auf Basis von nahezu allen bekannten FR4 Aufbauten (Bilayer, Multilayer, SBU, MDM, HDI) wird durch einen Tiefenfrasprozess ein flexibler Bereich mit bis zu drei Kupferlagen hergestellt, welcher eine Biegung bis zu 180° ermoglicht. Hierbei besteht der gesamte Aufbau aus Standard FR4. Unter bestimmten Voraussetzungen (z.B. statisch flexible Anwendung) kann somit die SEAG FR4-Flex Technologie die wirtschaftlich optimalste Losung fur komplexe Einbauverhaltnisse darstellen.
机译:Starrflexible或Semiflexible印刷电路板带来了各种优点。因此,关于物流,加工工作和可靠性的释放等部件(例如插头,电缆连接等)部分显着增加了盈利能力。然而,通常,由于使用的材料或用于执行额外的预处理过程,焊料工艺应适用于这些印刷电路板类型。这会产生可能的盈利能力。此外,这些材料在价格方面以及由于技术性质,部分也就重新认真而言并不总是最好的选择。这里SeaG Seag Fr4-Flex开始。利用这种半成品技术,由于现有的柔性导电连接,元件减少的优点与该结构的标准FR4处理和FR4可靠性相关联(例如,TWT,湿度记录)。基于几乎所有已知的FR4结构(双层,多层,SBU,MDM,HDI),具有最多三个铜层的柔性区域由深度皱眉工艺制成,这允许弯曲高达180°。在这种情况下,整个结构由标准FR4组成。在某些条件下(例如,静态灵活应用),SEAG FR4-Flex技术可以代表复杂安装条件的最具经济最佳解决方案。

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