Die Leiterplatte wird multifunktional-Bericht zum 10. Kooperationsforum

摘要

In dem von der Bayern Innovativ GmbH veranstalteten 10. Kooperationsforum zur Leiterplattentechnik ging es schwerpunktmassig um Packaging, Hochfrequenztechnik, Harsh Environments und Traceability. Auch das 10. Kooperationsforum fand mit circa 2 70 Teilnehmern wieder sehr grosses Interesse. Es ist wie in den Vorjahren von den Fachverbanden FED, VDMA und ZVEI unterstutzt worden und war mit einer Fachausstellung verbunden, an der sich 27 Aussteller beteiligt haben.