机译:使用引线键合塑料球栅阵列的40 Gb / s封装设计
机译:从VLSI设计师的角度出发,考虑包装的可早期设计性
机译:具有线密度效应的IC封装封装过程中的线扫掠预测
机译:高密度引线键合VLSI封装制造设计摘要
机译:Cu线粘合包装的腐蚀诱导的故障分析
机译:专为电弧增材制造设计的高性能Al-Zn-Mg-Cu合金的表征
机译:亚微米VLSI设计中的制造设计(DFM)
机译:无引线芯片载体封装和CaD / Cam(计算机辅助设计/计算机辅助制造)支持亚纳秒ECL(发射极耦合逻辑)的绕线互连技术。