机译:电流应力下倒装芯片焊点材料迁移的原位观察
机译:铜脉冲电沉积过程中纳米孪晶形成的应力演化的原位测量
机译:电流和外部应力对倒装芯片焊料和铜基材金属间化合物电迁移的影响
机译:铜纳米丝电沉积期间应力的原位测量:目前的中断效应,原子迁移及氯离子的影响
机译:在不存在和存在氯离子和聚乙二醇的情况下铜电沉积的实验和机理研究
机译:使用非晶态锗作为模型系统原位测量固体中自原子扩散
机译:在溴离子存在下在铜单晶(110)平面上的电沉积铜单晶(110)平面,在氯离子存在下(100)和(111)平面的生长相似性
机译:原位应力测量程序 - 现场结果。用原位应变消除测量法确定纽约州及邻近地区的应力场。