机译:645℃/ 1h扩散退火后纯Al /钢复合板中金属间化合物的形态和界面结合态
机译:后热处理温度对轧制Ti / Milted steeyTi材料界面扩散层和结合力的影响
机译:人造关节中的顺应层轴承。第1部分:不同制造技术对弹性体层和刚性基材之间的界面强度的影响
机译:使用TEE技术的液面界面扩散键合(LIDB)制造包层
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:热老化后牙科牙瓷与钴铬金属骨架之间结合强度的评价
机译:通过热处理粘接界面在粘接界面形成的粘接界面和粘接性焊接Ti / SUS420J1不锈钢包层的粘接特性的扩散阻挡效应
机译:直升机制造中粘接工艺的评价。第4部分:使用全息技术对粘合剂粘合剂进行无损检测。