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純鉄中の各種格子欠陥にトラップされた水素の室温および低温からの昇温脱離プロファイル比較

机译:从室温和低温捕获的加热解吸型材捕获纯铁的各种晶格缺陷

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摘要

純鉄に水素添加しながら塑性変形を付与すると、水素添加せずに同一ひずみを付与した場合に比べ、空孔および空孔クラスターの形成が促進されることを報告した1)。また、純鉄において、昇温脱離分析(TDA)で得られたトレーサー水素量の差分([水素+ひずみ]材-[ひずみ]材のトレーサー水素量)から水素ひずみ誘起格子欠陥量を算出し、ある限られた条件における水素ひずみ誘起格子欠陥形成促進を報告した2)。しかし、TDAでは複数種の格子欠陥を含む場合、ピーク分離が困難であるため、格子欠陥の種類の同定とそれぞれの格子欠陥にトラップされた正確なトレーサー水素量の測定は困難である。本研究では、純鉄中の各種格子欠陥にトラップされた水素の分離を目的として、TDAと低温昇温脱離分析(L-TDS)を用い、水素放出プロファイルを比較した。
机译:当在向纯铁添加氢气时施加塑性变形时,据报道,与不含氢化的相同菌株1的情况相比,促进了孔的形成和多孔簇。此外,在纯铁,氢应变的量引起的晶格缺陷被从差值计算([氢+菌株]材料- [菌株]示踪剂氢]通过升温脱附分析(TDA),报告的氢应变诱导晶格获得在一定的条件下的缺陷形成促进2)。然而,当含有TDA多种类型的晶格缺陷,峰分离是困难的,所以很难测量被困在晶格缺陷的类型和每个光栅缺陷的确切示踪剂氢量。在这项研究中,氢的释放曲线是使用TDA和低温复兴脱附分析(L-TDS)为氢被困在各种晶格缺陷在纯铁分离的目的进行比较。

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