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高圧マイクロ波水素プラズマによるシリコン高速エッチングにおけるプラズマ中でのシラン分解

机译:通过高压微波氢等离子体硅高速蚀刻等离子体中的硅烷分解

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摘要

高圧マイクロ波水素プラズマによるSi高速エッチングにおいて,電極-基板間の狭ギャップ内におけるプラズマ発光スペクトルを計測した.その発光スペクトルは,Hラジカルからの明瞭な発光輝線だけでなく,H_2分子ラジカルからのブロードな連続発光も示していた.アクチノメトリによるH_α線強度の解析から,H密度が基板側に向けて増加することが分かった.同様の傾向は,発光スペクトル全体の強度変化においても見られることが分かった.一方,エッチングによって発生したSiH_4分子のプラズマ中における分解によるSiラジカルの発光輝線も観測された.このSiH_4分解は,H密度分布とは反対に,電極側で進行することが分かった.この傾向はプラズマ領域でのガス流れの形成によるSiH_4滞在時間の増加の結果であると考えられる.
机译:在通过高压微波氢等离子体的Si高速蚀刻中,测量电极基板之间的窄间隙中的等离子体发射光谱。光发射光谱还不仅显示出H型自由基的透明发光线,而且来自H_2分子自由基的宽连续发光。已经发现H密度从通过朝向基板侧的静脉谱法的分析增加了H_α射线强度的分析。发现在整个发射光谱的强度变化中看到了类似的趋势。另一方面,还观察到通过蚀刻产生的SiH_4分子的血浆中通过分解的Si自由基的发光线。发现该SiH_4分解在与H密度分布相反的电极侧进行。这种趋势被认为是通过在等离子体区域中形成气流来增加SiH_4停留时间的结果。

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